“在现代科技社会中，芯片的实际价值与影响很大正在日益提升”

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在现代科技社会，芯片几乎无处不在，其实际价值和影响越来越高。 具体来看，芯片是尖端技术的直接体现，也是电子设备等产品的核心组成部分。 从设计、制造到封装，ade7755arsz芯片的技术含量充分体现。 目前，芯片制造呈现出垄断的态势。

例如，在芯片设计行业，包括中国华为海思在内的世界上有很多优秀的公司。 另外，在芯片封装行业，大陆制造商的实力也在持续上升。 但是，作为关键芯片制造的一环，世界上只有台湾积体电路制造、三星、英特尔、全球手机、中芯国际等几个主要的“玩家”，同时50%以上的市场份额全部属于台湾积体电路制造。

现在，美国的苹果、高通、华为、联发科等公司也把芯片的制造交给了台湾积体电路制造。 因为这展示了台湾积体电路制造的实力和特征地位。 多年来，台湾积体电路制造的市场份额居世界首位，与其他竞争对手的差距越来越大。 其根本在于台湾积体电路制造在芯片制造工艺中的核心竞争力。

据国外媒体报道，台湾积体电路制造近年来在芯片技术方面始终走在领域前列，该公司7纳米和5纳米均率先量产，良品率也相当高。 由于这些先进的技术，台湾积体电路制造离开了同行业的竞争对手，获得了越来越多的芯片的代理订单，在市场上树立了更大的特征。 但是，其他竞争对手也在努力对抗。

据悉，曾是苹果企业客户的三星电子已经实现了5纳米工艺，计划调整芯片工艺路线图，直接跳过4纳米工艺开发3纳米工艺。 目前，三星电子正在加工建设价值81亿美元的5纳米芯片技术新生产线。 如果三星电子能够更快地获得3nm工艺，将有助于迅速缩小与台湾积体电路制造的技术差距。

从技术方面来看，三星是唯一能跟上台湾积体电路制造研发步伐的芯片制造商。 近年来，芯片技术被台湾积体电路制造甩开，订单代理也远不及台湾积体电路制造，但三星电子仍在加大投入，开发更先进的芯片技术，这也是重振市场的根本之路。 但是，外媒没有提到三星电子什么时候能开发3nm工艺，什么时候规模化量产。

业内人士表示，三星电子打算调整研发战术，逼近3nm工艺已是很久以前的事了。 毕竟，台湾积体电路制造在芯片工艺方面越来越有信心，其3nm工艺的生产线已经准备投入量产，对三星来说压力很大。 因此，三星电子的3nm工艺可能会在2021年在风险投资公司试制，并在2022年上半年大规模量产。

当然，台湾积体电路制造的芯片工艺特点不是空，而是被巨额的研发费用“糟蹋”了。 相关数据显示，2019年台湾积体电路制造研发支出近30亿美元，比去年同期增长4%，达到8.5%的年收益份额。 从研发资金的规模来看，还是从占收益的比例来看，对台湾积体电路制造的投资相当大。

虽然已经在5nm工艺和3nm工艺中取得了先机，但是台湾积体电路制造显然没有“止步”的打算。 据悉，台湾积体电路制造正在积极推进3nm工艺的量产，已经计划开发2nm工艺。 在不久的将来，台湾积体电路制造可能会率先实现2nm工艺的量产，再次提升竞争的特征。

因此，对三星电子和中芯国际等同行竞争对手来说，当务之急是稳定现有基础，整合政府和市场并从中受益，获得更大的资金支持，扩大研发投资，以在技术技术方面取得更进一步的突破。 只有掌握了核心技术特征，追赶者才有逆转的机会。

来源：雪球新闻网