“性能无敌 苹果A10芯片曝光 iPhone7将于9月7日发布”

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近日，在iphone 7零部件频繁在网上曝光，sim卡槽、主板等间谍照片层出不穷后，网友@geekbar创始人磊又在推特上给我带来了a10解决方案的照片。 另外，网友分析认为，此次曝光应该是使用pop工艺叠加在ap (图中的a10 )上的ddr器件，通过该工艺可以满足更高的带宽和速度诉求，减少pcb主板的布线难度和面积，

a10芯片曝光单核性能无敌

虽然此次网民@geekbar创始人磊在推特上曝光芯片照片并未展示具体身份，但由于出现了a10的标记，看起来更像是iphone 7搭载的a10解决方案。 然而，网民分析表明，这次出现的不是a10解决方案，而是使用pop过程叠加在AP APP解决方案(图中的a10 )上的ddr设备，通过该过程可以实现更高的带宽和速度

简单地说，我认为这次曝光是与soc一起封装的存储器芯片。 尽管如此，这款苹果a10解决方案的封装面积达到120平方毫米，不仅比苹果a9解决方案的85平方毫米大了好几个，isp面积也变大了，预计是为iphone 7 plus的双摄像头准备的

在这之前，出现了苹果a10解决方案开始量产的消息，所以现在出现了内存封装芯片也是理所当然的事情。 另外，虽然此次曝光的照片的真实性还不清楚，但由于芯片上出现了1628个日期代码，这意味着芯片的生产日期是7月中旬。 根据过去公布的信息，苹果a10解决方案已经进入测试阶段，同样是双核架构，单核性能依然无敌，3000+的单核成绩略低于a9x解决方案的成绩。

而且根据网民@我用的第三人称，a10解决方案搭载的gpu还是6核，但主频达到了1ghz。 因此，如果上述信息属实，则意味着a10解决方案将比a9解决方案全面提高性能，但目前cpu的时钟速度是否也将同步升级还不清楚。 到目前为止，根据来自供应链的信息，iphone 7搭载的a10解决方案在台湾积体电路制造一家完成，同样使用16nm工艺，开始出货。

9月7日发行

除此之外，也再次确认了今年的iphone 7有两种机型的说法。 据日经信息报道，苹果原本计划发售3个版本的iphone 7，但在第二季度决定砍掉iphone 7 pro[/s2/]。 另外，该报道还引用了富士康内部人士的信息，称iphone 7 pro和iphone 7 plus最大的区别是配备了双镜头，支持智能连接器智能连接功能。 但是，最后考虑到市场竞争过于激烈和技术不成熟，苹果决定减少机型数量。

来源：雪球新闻网